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粘合片、粘合片的制造方法、中间层叠体的制造方法以及中间层叠体

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粘合片(1)具备：第1粘合层(2)、配置在第1粘合层2的一个面的基材(3)、以及配置在基材(3)的一个面的第2粘合层(4)。第1粘合层(2)由能通过活性光线的照射使波长550nm下的可见光透射率降低的粘合性组合物形成。基材(3)和/或第2粘合层(4)的、活性光线的平均透射率为15％以下。

著录项

公开/公告号CN113613894A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05

原文格式PDF
申请/专利权人日东电工株式会社;
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申请/专利号CN202080021401.9
发明设计人仲野武史;本田哲士;尾崎真由;舟木千寻;
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申请日2020-01-17
分类号B32B27/00(20060101);B32B27/18(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J133/00(20060101);C09J201/00(20060101);C09J201/02(20060101);G02B5/22(20060101);C09J7/22(20060101);C09J7/24(20060101);C09J7/25(20060101);C09J7/38(20060101);B32B7/023(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址日本大阪府
入库时间 2023-06-19 13:09:01

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-12-30

授权

发明专利权授予

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