公开/公告号CN113619234A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 山东滨芯电子科技有限公司;
申请/专利号CN202110856141.3
发明设计人 罗涛;
申请日2021-07-28
分类号B32B27/28(20060101);B32B7/12(20060101);B32B15/20(20060101);B32B15/08(20060101);B32B33/00(20060101);C09J163/00(20060101);C09J109/02(20060101);C09J11/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 256600 山东省滨州市经济技术开发区杜店街道办事处黄河五路228-1号
入库时间 2023-06-19 13:13:51
机译: 具有微铜层的聚酰亚胺覆铜层压基板(FCCL)和使用该覆铜基板制造刚性柔性基板的方法
机译: 用于柔性印刷电路基板的环氧树脂粘合剂成分,用于柔性印刷电路基板的覆盖射线是覆铜层压板和用于柔性印刷电路基板的无环氧树脂
机译: 用于处理铜箔的覆铜层压板和覆铜层压板以及使用通过将处理后的铜箔粘合到绝缘树脂基板而获得的覆铜层压板的印刷线路板