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三通相贯线焊接温度场数值模拟预测方法、系统及介质

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摘要

本发明公开了一种三通相贯线焊接温度场数值模拟预测方法、系统及介质，其中方法包括以下步骤：建立三维模型，对三维模型进行网格划分，其中所述三维模型包括三通管件及焊缝；建立焊接的热源模型，根据三维模型中焊道的网格节点坐标获取热源模型移动的轨迹曲线；结合热源模型、轨迹曲线以及三维模型进行模拟分析，获取焊接过程中焊接构件上温度参数。本发明能够实现对三通相贯线焊接过程温度场的模拟计算，另外，通过捕获焊道网格节点坐标拟合焊接轨迹曲线，可适用于任意不规则空间焊接曲线，避免了通过传统几何参数方程难以准确描述焊接轨迹的问题。本发明可广泛应用于焊接数值模拟领域。

著录项

公开/公告号CN113673124A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19

原文格式PDF
申请/专利权人华南理工大学;
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申请/专利号CN202110761134.5
发明设计人闫莉丹;马小明;詹迪;席泽瑞;
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申请日2021-07-06
分类号G06F30/23(20200101);G06F111/10(20200101);G06F119/08(20200101);
代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;
代理人郑宏谋
地址 510641 广东省广州市天河区五山路381号
入库时间 2023-06-19 13:20:03

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