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一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液

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摘要

本申请涉及电镀领域，具体公开了一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液。一种脉冲电镀整平剂，包含2‑巯基苯并噻唑、聚乙烯吡咯烷酮、5‑苄基‑3‑吡啶醇和溶剂。一种电镀液，包含以下组分：五水硫酸铜70~85g/L，硫酸220~240g/L，盐酸45~55ppm，整平剂0.8~1.2mL/L、光亮剂10~50ppm、润湿剂50~200ppm、余量为水。本申请的脉冲电镀整平剂具有提高镀层的深镀能力的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN113881984A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市励高表面处理材料有限公司;

    申请/专利号CN202111227071.1

  • 发明设计人 蔡辉高;刘旭;蔡辉星;

    申请日2021-10-21

  • 分类号C25D3/38(20060101);C25D5/18(20060101);C25D7/00(20060101);H05K3/18(20060101);

  • 代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;

  • 代理人陈方

  • 地址 518101 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头第二工业区建生公司三号厂一楼

  • 入库时间 2023-06-19 13:32:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-16

    授权

    发明专利权授予

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