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LED芯片转移用感光性转移树脂、利用该感光性转移树脂的LED芯片转移方法及利用其的显示装置的制造方法

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摘要

本发明涉及采用将蚀刻分离形成于晶圆上的LED芯片以分离得到的各芯片转移到载体基板的技术、利用感光性转移树脂将转移到载体基板的各芯片中的一部分选择性地、依次或按时间间隔转移到其他载体基板及显示板的技术的感光性转移树脂、LED芯片转移方法及显示装置的制造方法。本发明的实施方式的LED芯片转移用感光性转移树脂是混合感光性树脂、混合溶剂及光活性剂粉末得到的光活性剂溶液制备的感光性转移树脂，可对所述感光性转移树脂曝光后不进行显影(Develop)工程而是加热使得膨胀以作为剥离或转移黏着在所述感光性转移树脂的LED芯片的用途。

著录项

公开/公告号CN113906547A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-07

原文格式PDF
申请/专利权人莱太柘晶电株式会社;
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申请/专利号CN202180003734.3
发明设计人闵在植;李在晔;朴宰奭;赵炳求;
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申请日2021-04-15
分类号H01L21/683(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人延美花;臧建明
地址韩国京畿道龙仁市
入库时间 2023-06-19 13:33:57

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