公开/公告号CN113901752A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 北京经纬恒润科技股份有限公司;
申请/专利号CN202111201483.8
申请日2021-10-15
分类号G06F30/367(20200101);G06F111/04(20200101);
代理机构11782 北京科领智诚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈士骞
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路14号1幢4层
入库时间 2023-06-19 13:35:32
机译: 用于设计半导体器件的仿真模型,用于模拟半导体器件的设计的装置,用于模拟半导体器件的设计的方法,存储用于模拟半导体器件的设计的程序的计算机可读记录介质,半导体器件以及制造半导体的方法设备
机译: 生产线仿真模型的构建方法及装置
机译: 制造线仿真模型的构建方法,装置和程序