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内部水压均衡的水导激光加工头

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本发明涉及水导激光加工领域，具体地说是一种内部水压均衡的水导激光加工头，包括壳体、聚焦镜、透光窗口和喷嘴，所述壳体一端设有入射口，且所述入射口内设有聚焦镜和透光窗口，所述壳体另一端设有喷嘴，且激光经过所述聚焦镜聚焦于所述喷嘴处，所述壳体内设有均压环，且所述均压环设于所述透光窗口和喷嘴之间，所述均压环内部设有供激光穿过的通孔腔，所述均压环外侧与壳体之间形成液压均衡腔，所述均压环的环壁内均布有限流孔，且所述液压均衡腔通过各限流孔与所述通孔腔连通，所述壳体上设有与所述液压均衡腔连通的入水孔。本发明利用均压环实现高压水的压力和流量均匀分布，从而解决了喷嘴附近水压与流量不均衡影响水射流稳定长度的问题。

著录项

公开/公告号CN113894414A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-07

原文格式PDF
申请/专利权人中国科学院沈阳自动化研究所;
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申请/专利号CN202010640049.9
发明设计人曹治赫;乔红超;赵吉宾;张旖诺;于永飞;
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申请日2020-07-06
分类号B23K26/14(20140101);
代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;
代理人汪海
地址 110016 辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号
入库时间 2023-06-19 13:35:32

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