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介电材料及使用该介电材料的多层陶瓷电子组件

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摘要

本公开提供一种介电材料及使用该介电材料的多层陶瓷电子组件，所述介电材料包括：主成分，由(Ba1‑xCax)(Ti1‑yZry)O3、(Ba1‑xCax)(Ti1‑ySny)O3或(Ba1‑xCax)(Ti1‑yHfy)O3(0≤x≤1且0≤y≤0.05)表示；以及副成分。当在使用Cu Kα1辐射(波长)的X射线衍射(XRD)图谱的(002)和(200)面的峰中，对应于最大峰的角度被称为θ0并且对应于半峰全宽(FWHM)的角度分别被称为θ1和θ2(θ1<θ2)时，(θ2‑θ0)/(θ0‑θ1)大于0.54且小于或等于1.0。

著录项

公开/公告号CN113764181A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-07

原文格式PDF
申请/专利权人三星电机株式会社;
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申请/专利号CN202110556826.6
发明设计人尹硕晛;金东勳;金珍友;
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申请日2021-05-21
分类号H01G4/12(20060101);H01G4/30(20060101);
代理机构11286 北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人王锐;包国菊
地址韩国京畿道水原市
入库时间 2023-06-19 13:37:05

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-03-21

实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/12 专利申请号:2021105568266 申请日:20210521

实质审查的生效

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