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一种半导体芯片包装盒及其包装方法

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本发明属于半导体包装技术领域，具体的说是一种半导体芯片包装盒及其包装方法，包括下壳体、弹性膜和上盖；本发明中通过在下壳体的上部设置有弹性膜，且保证弹性膜保持水平，在包装时将半导体芯片放置在弹性膜上，由于弹性膜保持水平，即使半导体芯片的位置轻微的偏差，在芯片下放的过程中半导体芯片不会受到剪切力，保证芯片不会受损；由于上盖内部设置有限位海绵，进而即时半导体芯片在放置后出现轻微的位置偏差时，半导体芯片直接与限位海绵接触，使得上盖不会直接按压在半导体芯片上，进而保证在上盖的包装过程中，半导体芯片不会受到按压而受损，进而保证了包装后的半导体芯片的品质。

著录项

公开/公告号CN113772231A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-10

原文格式PDF
申请/专利权人周勤;
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申请/专利号CN202110990577.1
发明设计人周勤;
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申请日2021-08-26
分类号B65D25/04(20060101);B65D25/10(20060101);B65D81/05(20060101);B65D21/036(20060101);B65D85/90(20060101);B65D81/20(20060101);
代理机构34142 合肥中博知信知识产权代理有限公司;
代理人杨来宝
地址 236200 安徽省阜阳市颍上县江口镇汤圩村中宅区37号
入库时间 2023-06-19 13:41:59

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-05-13

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B65D25/04 专利申请号:2021109905771 申请公布日:20211210

发明专利申请公布后的撤回

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