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公开/公告号CN113919054A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 北京控制工程研究所;
申请/专利号CN202111068789.0
发明设计人 郭敏文;黄翔宇;李茂登;胡锦昌;徐超;王晓磊;
申请日2021-09-13
分类号G06F30/15(20200101);G06F30/20(20200101);
代理机构11009 中国航天科技专利中心;
代理人程何
地址 100080 北京市海淀区北京2729信箱
入库时间 2023-06-19 13:51:08
机译: 一种用于减小漏电流的方法,该漏电流是通过增加触点结构过程的容错性而通过失调触点结构而引起的。
机译: 一种用于测量高密度陶瓷化速率的装置和系统,该方法和系统可用于在开发一种新的高碳材料相关的热过程之后判断其工艺性和相容性
机译: 一种给料方法,其结合了具有高回收率的制粉过程以及干燥和加热过程。
机译:具有低频执行器更新的航天器容错姿态稳定:一种积分型事件触发方法
机译:一种新的晶格Boltzmann用于熔化过程的高Prandtl数相变材料的方法
机译:一种高效的假路径感知启发式关键临界路径选择方法,具有高覆盖过程变化空间
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