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一种提高软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度的低温熔接方法

摘要

本发明公开了一种提高软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度的低温熔接方法,属于特种玻璃光纤技术领域,具体是选用加热温度连续可调的特种玻璃光纤熔接系统,将处理好的软玻璃光纤与石英光纤分别固定在光纤熔接系统的两个夹具上,将加热区移至软玻璃光纤一侧,通过设置光纤参数,可实现石英光纤与软玻璃光纤之间的高强度熔接。该方法可有效降低熔接点的残余应力提高熔接点强度;在熔接完成后,退火处理,进一步降低熔接点的残余应力实现熔接点强度提升;本发明利用低温熔接方法实现的软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度高,稳定性好、插入损耗低,可用于研制基于软玻璃光纤的稳定可靠中红外波段全光纤化高功率光纤激光器和宽波段/新波段光纤放大器。

著录项

  • 公开/公告号CN113955926A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉林大学;

    申请/专利号CN202111465449.1

  • 发明设计人 秦冠仕;郭晓慧;贾志旭;秦伟平;

    申请日2021-12-03

  • 分类号C03B23/20(20060101);C03B37/15(20060101);C03B37/10(20060101);

  • 代理机构22201 长春吉大专利代理有限责任公司;

  • 代理人刘世纯

  • 地址 130012 吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号

  • 入库时间 2023-06-19 13:58:51

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