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受污染底泥泥水界面好氧层的底泥修复剂及其制备与应用

摘要

本发明涉及环境修复技术领域,尤其是涉及受污染底泥泥水界面好氧层的底泥修复剂及其制备与应用。本发明是采用微生物菌剂、生物促生剂、生化反应电子受体、配重剂、粘结剂和吸附剂组成,最终配置成A制剂和B制剂,然后将两种修复剂混合得到底泥修复剂;通过直接播撒的方式,覆盖在底泥SWI表面的好氧层,有效降解矿化有机污染物,迅速提高泥水界面氧化还原电位,抑制氨氮、总磷向上覆水体释放,提高底泥SWI好氧层厚度,并能为微生物的生命活动持续提供溶解氧,削减底泥厚度,改善污染底泥微生态环境,强化污染底泥持久的自净能力,保持水体水质。

著录项

  • 公开/公告号CN113968626A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海洗霸科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202111181031.8

  • 发明设计人 王炜;

    申请日2021-10-11

  • 分类号C02F3/34(20060101);C02F3/02(20060101);C02F101/30(20060101);C02F101/16(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人褚明伟

  • 地址 201800 上海市嘉定区博学路138号6幢

  • 入库时间 2023-06-19 14:00:21

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