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FPGA芯片内部开关矩阵的开关量全覆盖测试方法

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本发明公开了一种FPGA芯片内部开关矩阵的开关量全覆盖测试方法，涉及FPGA领域，该方法对FPGA芯片中的待测试开关矩阵内部的待测试开关量基于输入端和输出端进行分组形成若干个测试组，将当前测试组中的待测试开关量的输入端和输出端分别配置连接至FPGA芯片的输入IO管脚和输出IO管脚后得到相应码流加载到FPGA芯片执行，通过在输入IO管脚处分别施加测试向量，并在对应的输出IO管脚处分别获得输出向量，得到当前测试组中各个待测试开关量的测试结果；该方法可以快速有效的对待测试开关矩阵内部的全部待测试开关量进行全覆盖测试，覆盖率高、测试全面、测试灵活性高且便于故障定位。

著录项

公开/公告号CN113985250A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28

原文格式PDF
申请/专利权人无锡中微亿芯有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所;
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申请/专利号CN202111253939.5
发明设计人李光;张秀均;季振凯;
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申请日2021-10-27
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙);
代理人过顾佳
地址 214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号B1幢2层
入库时间 2023-06-19 14:01:55

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2023-05-23

授权

发明专利权授予

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