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开袋方法、开袋设备及开袋系统

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摘要

本申请公开一种开袋方法、开袋设备及开袋系统。开袋方法用以打开半导体料件的保护袋，半导体料件包含保护袋、容置盒及胶带，保护袋定义有包装部及非包装部，包装部包覆于容置盒的外围，非包装部被弯折成为尾端结构，胶带用以使尾端结构固定于包装部；开袋方法包含：定位步骤：固定半导体料件；第一切割步骤：控制第一刀具机构切断胶带，而使尾端结构呈活动状；提拉步骤：控制提拉机构固持尾端结构，并使尾端结构相对于非包装部呈直立地设置；第二切割步骤：控制第二刀具机构切断非包装部及包装部相连接的位置，以使非包装部与包装部分离。

著录项

  • 公开/公告号CN113998239A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 盟立自动化股份有限公司;

    申请/专利号CN202110020596.1

  • 发明设计人 张孟椿;

    申请日2021-01-07

  • 分类号B65B69/00(20060101);

  • 代理机构11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人谢清萍;张莎莎

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-06-19 14:06:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-01

    公开

    发明专利申请公布

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