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微流控芯片管道内部加热条件控制液体定向流动装置

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摘要

本发明公开的微流控芯片管道内部加热条件控制液体定向流动装置，属于微流控芯片控制液体定向流动领域。本发明包括微流控芯片，加热装置。通过加热电源对芯片中的加热微管道进行加热，通过调节电压实现对芯片微流体管道中的温度控制，使得加热管道壁面温度呈预定空间分布，即能够对微流体芯片内微流体管道的流场及温度进行有效地控制。在此基础上，通过调节限制加热管道和微流体管道的几何位置结构，加热管道和微流体管道皆为周期性几何结构，使加热管道与微流体管道最宽流道的中心位置的相位差为π/2，进而调控液体在微流体管道内的流动，实现控制液体定向流动。本发明能够用于对于单细胞尺度(即微米尺度)的温度控制。

著录项

  • 公开/公告号CN113996357A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN202111267460.7

  • 发明设计人 李真珍;黄彪;黄睿雯;葛鑫金;

    申请日2021-10-29

  • 分类号B01L3/00(20060101);B01L7/00(20060101);

  • 代理机构11639 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人邬晓楠

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2023-06-19 14:06:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-23

    授权

    发明专利权授予

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