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公开/公告号CN114010198A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州电子科技大学温州研究院有限公司;杭州电子科技大学;
申请/专利号CN202111334502.4
发明设计人 王明浩;樊晔;程瑜华;王高峰;
申请日2021-11-11
分类号A61B5/293(20210101);A61B5/262(20210101);
代理机构33240 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人陈炜
地址 325024 浙江省温州市龙湾区瑶溪街道南洋大道浙南云谷B幢3、4层
入库时间 2023-06-19 14:09:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
公开
发明专利申请公布
机译: 带有板载高密度标测电极的柔性高密度标测导管尖端和柔性消融导管尖端
机译: 一种柔性薄膜的制备方法,必须将所有厚度的绝缘材料电绝缘并在表面上金属化。
机译:圆柱形毛细管表面三电极系统柔性植入式微针的新制备方法
机译:一种高密度碳纳米管微电极阵列的新型制备方法
机译:一种柔性锂离子电池,设计朝向电极电气绝缘
机译:一种用于神经记录的柔性微电极阵列的新型制备方法
机译:导电薄膜涂覆的柔性聚合物:一种用于设计生物医学电极的新材料方法
机译:在柔性基板上具有基于微针的高密度电极阵列的无线sEMG系统
机译:柔性陶瓷 - 金属绝缘复合材料及其制备方法