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一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶

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摘要

本发明公开了一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶，用以解决目前半导体封装行业存在的润模胶润滑效果差、耐久性不足及润模剂易迁移的问题；该润模胶的特征在于首先通过化学反应将润模剂接枝在补强剂二氧化硅表面，增强其抗迁移特性与耐久润滑效果，然后优化比例配制复配润模剂，发挥其协同作用，实现对半导体封装模具的持久润滑保护，延长模具服役寿命；本发明提供的一种具有耐久润模能力的润模胶，按质量份数计，主要由以下原料组成：未硫化橡胶100份，聚烯烃5‑25份，二氧化硅15‑45份，表面桥接剂0.8‑12份，吸附剂18‑72份，润模剂10‑55份，防老剂0.5‑4份，着色剂1.5‑8.6份，硫化剂0.4‑2.5份，硫化促进剂0.2‑3份。该润模胶中的复配润模剂能够发挥协同作用，对半导体封装后的模具起润滑和保护作用，同时其具有耐迁移性，提高对模具的润滑耐久性。

著录项

  • 公开/公告号CN114085437A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏海洋大学;

    申请/专利号CN202111476890.X

  • 发明设计人 李成杰;龚畅;徐沛宽;颜波;侯德旺;

    申请日2021-12-06

  • 分类号C08L9/00(20060101);C08L23/16(20060101);C08L23/06(20060101);C08L23/12(20060101);C08L23/08(20060101);C08L23/30(20060101);C08K9/06(20060101);C08K3/36(20060101);C08K9/04(20060101);C08K5/20(20060101);

  • 代理机构32399 连云港权策知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人何文豪

  • 地址 222005 江苏省连云港市海州区苍梧路59号

  • 入库时间 2023-06-19 14:17:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-25

    公开

    发明专利申请公布

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