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一种多孔复合材料的多尺度建模与仿真方法

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摘要

本发明涉及一种多孔复合材料的多尺度建模与仿真方法，包括以下步骤:S1、根据复合材料的材料成分，建立复合材料中各界面的多粒子模型；S2、选取能够描述体系中原子间相互作用的势函数，用分子动力学方法对多粒子模型进行系统弛豫及热力学、动力学分析；S3、通过分子动力学方法计算获得复合材料中各界面的力学、热学相关性质；S4、对复合材料建立代表性体积单元模型；S5、对代表性体积单元进行有限元分析。与现有技术相比，本发明可用于不同使用工况下多孔复合材料微观结构与物理性能关系的仿真研究，如探究界面强度、界面热导率、孔隙、各颗粒尺寸、分布和含量对复合材料热导率、弹性模量、屈服强度、应力分布和电导率等参数的影响。

著录项

  • 公开/公告号CN114121184A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN202111333894.2

  • 发明设计人 冯聪;郑进;明平文;张存满;

    申请日2021-11-11

  • 分类号G16C60/00(20190101);G16C10/00(20190101);G06F30/25(20200101);G06F30/23(20200101);G06F113/26(20200101);G06F119/08(20200101);G06F119/14(20200101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人蒋亮珠

  • 地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号

  • 入库时间 2023-06-19 14:19:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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