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自适应时间步长有限元法在电子器件热仿真中的应用方法

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自适应时间步长有限元法在电子器件热仿真中的应用方法，属于热场仿真领域。包括步骤：1)构建仿真的几何模型，选定模型中的材料参数；2)对仿真的几何模型进行子区域分割、非相容网格剖分；3)读取子区域网格，对三维模型进行预处理，设定边界条件及材料参数，选取基函数阶数，生成子区域系统矩阵，得到空间离散后的含时矩阵方程组；4)对时间进行离散，自适应时间迭代，求解温度场量，绘制温度分布，并计算求解误差；5)若温度场量的结果不收敛，或误差较大，则通过调整子区域交界面的稳定项系数来修正结果；同时检查设定的迭代误差，重复步骤3)～4)，至获得准确的温度场分布。可减少迭代次数及模型运行时间，提高仿真效率。

著录项

公开/公告号CN114117864A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01

原文格式PDF
申请/专利权人厦门大学;
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申请/专利号CN202111465599.2
发明设计人刘娜;吴秋月;王晨阳;陈希;陈干;肖寒;薛璟;柳清伙;
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申请日2021-12-03
分类号G06F30/23(20200101);G06T17/20(20060101);G06F119/08(20200101);
代理机构35200 厦门南强之路专利事务所(普通合伙);
代理人马应森
地址 361005 福建省厦门市思明区思明南路422号
入库时间 2023-06-19 14:20:35

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2022-03-01

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1. 自适应时间步长有限元法在电子器件热仿真中的应用方法 [P] . 中国专利： CN114117864A . 2022-03-01
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