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一种石窟岩体微裂隙水害的治理方法

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本发明公开了一种石窟岩体微裂隙水害的治理方法，采用钻孔内水平径向孔工艺，进行岩体近水平微裂隙防渗灌浆和排水。在小直径竖向钻孔内，沿岩体近水平微裂隙钻水平径向孔，连通裂隙闭合区和张开区，灌浆后形成连续的灌浆体，与常规帷幕灌浆相比，可以减小灌浆孔数量，降低灌浆压力，保护文物安全，控制灌浆质量，提高灌浆效果。用于水平微裂隙排水，沿水平微裂隙层面，钻辐射状的多个水平孔，形成排水通道，增加贯通含水裂隙的概率，避免大口径竖井或排水廊道大规模开挖对石窟岩体的破坏，达到与排水竖井及廊道相同的排水效果。

著录项

公开/公告号CN114109454A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01

原文格式PDF
申请/专利权人北京国电水利电力工程有限公司;
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申请/专利号CN202111329797.6
发明设计人齐志诚;麻润杰;王友会;石金山;韩国欣;马彧杰;
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申请日2021-11-10
分类号E21D11/38(20060101);E21F16/00(20060101);E02D3/10(20060101);E02D3/12(20060101);E02D15/02(20060101);
代理机构12101 天津市鼎和专利商标代理有限公司;
代理人李凤
地址 100024 北京市朝阳区定福庄西街1号
入库时间 2023-06-19 14:20:35

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2022-03-01

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