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一种半脂环聚酰亚胺材料、半脂环聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

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摘要

本发明提供一种半脂环聚酰亚胺材料、半脂环聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，所述半脂环聚酰亚胺材料中含有醚键和/或有机硅官能团。本发明提供的半脂环聚酰亚胺材料很好地结合了醚键或硅与脂环结构的性能特点，具有机械性能良好、热稳定性优异以及在10GHz的高频下仍具有较低的介电常数和较低的介质损耗的优势，完全满足5G/6G通讯以及航空航天等领域应用场景对聚酰亚胺材料的性能要求。

著录项

  • 公开/公告号CN114181393A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院过程工程研究所;

    申请/专利号CN202210101191.5

  • 发明设计人 庄永兵;陆健;万印华;

    申请日2022-01-27

  • 分类号C08G73/10(20060101);C08J5/18(20060101);C08L79/08(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人边人洲

  • 地址 100190 北京市海淀区中关村北二街1号

  • 入库时间 2023-06-19 14:31:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    公开

    发明专利申请公布

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