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电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排

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该电子电气设备用铜合金含有Mg：100质量ppm以上且400质量ppm以下、Ag：5质量ppm以上且20质量ppm以下及P：小于5质量ppm，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，将构成晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例设为NFJ3，将构成晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例设为NFJ2时，0.22＜(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.45成立。

著录项

公开/公告号CN114302975A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-08

原文格式PDF
申请/专利权人三菱综合材料株式会社;
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申请/专利号CN202080061069.9
发明设计人松永裕隆;伊藤优树;森广行;松川浩之;
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申请日2020-09-11
分类号C22C9/00(20060101);C22F1/08(20060101);H01B1/02(20060101);H01R13/03(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人辛雪花;周艳玲
地址日本东京
入库时间 2023-06-19 14:48:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-04-08

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