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一种具有渐开线蚀刻槽道的超薄VC均热板及其设计方法

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本发明提供一种具有渐开线蚀刻槽道的超薄VC均热板及其设计方法，其中，超薄VC均热板的结构为在VC均热板下盖板上设置有至少一个具有渐开线蚀刻槽道的降温单元，所述降温单元包括初始储液槽、多条与所述初始储液槽相连通的渐开线蚀刻槽道以及设置在所述渐开线蚀刻槽道上的多个平衡温度储液槽。本发明不使用毛细铜网，在VC均热板下盖板上采用渐开线的方法，根据发热元器件所在位置、形状、工作温度，设置冷却液相变流出通道、相变回流通道、初始储液槽、平衡温度储液槽等结构，将散热效率提升25～30％，发热表面的温度差控制在1～3度内，有效稳定散热元器件的运行环境，提升运行效率。

著录项

公开/公告号CN114423251A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-29

原文格式PDF
申请/专利权人大连保税区金宝至电子有限公司;
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申请/专利号CN202210114575.0
发明设计人王林;
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申请日2022-01-30
分类号H05K7/20;
代理机构
代理人
地址 116600 辽宁省大连市保税区鑫汇南路1-1号
入库时间 2023-06-19 15:05:28

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-05-20

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2022101145750 申请日:20220130

实质审查的生效

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