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晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统

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本发明公开一种晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统。晶片缺角自动检测方法包括以下步骤。获得数个晶片的数个晶片影像。整合此些晶片影像，以建立一样板影像。比对各个晶片影像与样板影像，以获得一差异影像。对各个差异影像进行二值化处理。对二值化处理后的各个差异影像移除噪声。依据移除噪声后的各个差异影像的纹理，检测各个差异影像是否有一缺角。

著录项

公开/公告号CN114509446A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-17

原文格式PDF
申请/专利权人联华电子股份有限公司;
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申请/专利号CN202011144170.9
发明设计人萧嘉峰;吴忠烜;陈硕宇;罗乃荧;曾翊惠;黄振晖;杨咏裕;高子平;
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申请日2020-10-23
分类号G01N21/95;G01N21/88;G06T7/00;G06T5/00;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人陈小雯
地址中国台湾新竹市
入库时间 2023-06-19 15:22:57

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法律状态信息

法律状态
2022-05-17

公开

发明专利申请公布

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机译：校准器，校准方法，旋转角度检测器和程序