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使用研磨带对具有定向平面等切缺部的由晶体材料构成的晶片的周缘进行研磨来制造圆形晶片的方法

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提供使用研磨带对由晶体材料构成的晶片的周缘进行研磨来制造圆形晶片的方法。包括以下工序：一次研磨工序，使在具有铅垂旋转轴的水平平台上进行定心而配置的晶片的外周部与研磨体抵接，并使平台旋转而研磨外周部；测定晶片的半径并设定所测定的最小半径以下的半径，沿外周部确定设定半径与所测定的晶片半径的差Δr的工序；确定Δr大于规定值的外周部的部分的工序；及二次研磨工序，使外周部与研磨体抵接，使平台在规定旋转角度范围内正转反转而研磨外周部，研磨体包括配置于平坦的研磨垫而划分出平坦研磨面的研磨带，在二次研磨工序中使平台与研磨面沿水平轴线相对摆动，使平台的正转反转速度在与所确定的外周部的部分对应的旋转角度的范围内降低。

著录项

公开/公告号CN104812527B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-23

原文格式PDF
申请/专利权人米波克斯株式会社;
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申请/专利号CN201480003185.X
发明设计人山口直宏;
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申请日2014-01-08
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人陈伟
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:06:48

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-01-23

授权

授权
2016-01-13

实质审查的生效 IPC(主分类):B24B9/00 申请日:20140108

实质审查的生效
2015-07-29

公开

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