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一种焊接工艺及电容器零部件的焊接工艺

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摘要

本发明公开了一种焊接工艺及电容器零部件的焊接工艺，包括以下步骤：使用焊料在第一电连接件表面上部分区域内固化形成预焊接层；熔化预焊接层以焊接第一电连接件与第二电连接件。本发明可有效避免焊料融化后没有填满第一电连接件和第二电连接件之间导致的虚焊或无焊。

著录项

  • 公开/公告号CN114603271A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽飞达电气科技有限公司;

    申请/专利号CN202210242051.X

  • 发明设计人 华玲萍;王汝文;胡忠胜;毛彬彬;裘伟;

    申请日2022-03-11

  • 分类号B23K31/02;

  • 代理机构合肥金律专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人贾启芳

  • 地址 242300 安徽省宣城市宁国市三津大道1号

  • 入库时间 2023-06-19 15:38:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-10

    公开

    发明专利申请公布

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