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上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)
上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)
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1.
Strategy for Environmental Leadership in Electronics Manufacturing: Lead-Free and Beyond
机译:
电子制造领域的环境领导战略:无铅及超越
作者:
Dongkai Shangguan
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
2.
Profiling High-reliability Assembly
机译:
分析高可靠性组件
作者:
George Hoxsey
;
Han Cho
;
Martin Lopez
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
3.
How Does Passive Component Placement Compare With Passive Component Integration
机译:
无源元件放置与无源元件集成如何比较
作者:
Guenter Schiebel
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
关键词:
surface mount device (SMD);
array;
network;
integrated passive device (IPD);
integrated (embedded) passive in a printed wiring board (PWB);
4.
Chip Scale Package and Flip Chip Assembly Using Tacky Flux
机译:
使用粘性助焊剂的芯片级封装和倒装芯片组装
作者:
Marina Nikeschina
;
Hans Emmen
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
5.
Analysis of factors influencing mass imaging process performance with Pb-free solder pastes
机译:
无铅锡膏影响质量成像过程性能的因素分析
作者:
Clive Ashmore
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
6.
以印后检查技术(PPI)和适应性人工控制(AAC)实现0201元件的零缺陷印刷
机译:
以印后检查技术(PPI)和适应性人工控制(AAC)实现0201元件的零缺陷印刷
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
7.
高密度组装技术及NXT
机译:
高密度组装技术及NXT
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
8.
无铅焊的首件检查-成功的关键
机译:
无铅焊的首件检查-成功的关键
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
9.
REFLOW回流曲线冷却速率的至关重要性---开发和提高无铅有铅工艺
机译:
REFLOW回流曲线冷却速率的至关重要性---开发和提高无铅有铅工艺
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
10.
无铅选择性焊接新技术
机译:
无铅选择性焊接新技术
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
11.
使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片
机译:
使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
12.
How Does PassiVe Component Placement Compare With PassiVe ComponentIntegration
机译:
PassiVe组件放置与PassiVe ComponentIntegration如何比较
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
13.
yesterday,today and tomorrow of global ems industry
机译:
全球EMS行业的昨天,今天和明天
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
14.
latest development in advaced electronics assembly tecnology
机译:
先进电子组装技术的最新发展
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
15.
无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨
机译:
无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
16.
使用粘性助焊剂进行芯片级封装和倒装芯片的装配
机译:
使用粘性助焊剂进行芯片级封装和倒装芯片的装配
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
17.
N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
机译:
N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
18.
The Realization of a Zero Defect Printing Process for 0201 Components Through Post Print Inspection Technology and Adaptive Artificial Control
机译:
通过印后检验技术和自适应人工控制实现0201零缺陷印刷工艺的实现
作者:
Joachim Kloeser
;
Jenny Wang
;
Roland Heynen
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
19.
The Importance of Cooling Rate in Developing the Totally Controlled Reflow Process for Lead Free and Eutectic Tin Lead Processing
机译:
在开发无铅和共晶锡铅加工全控制回流工艺中冷却速率的重要性
作者:
Ursula Marquez
;
Denis Barbini
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
20.
Hand Soldering with Lead Free Alloys
机译:
无铅合金手工焊接
作者:
Simon Hawkins
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
21.
An Overview of a Successful Pb-Free Implementation
机译:
无铅实施成功概述
作者:
Ronald Lasky
;
Timothy Jensen
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
22.
0201 Chip Component Assembly Process Optimization and Production
机译:
0201芯片组件装配工艺优化与生产
作者:
Lodgers Chen
;
Scott Xiao
;
Shelgon Yee
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
关键词:
0201;
DOE;
printing;
placement;
reflow;
23.
The Realization of a Zero Defect Printing Process for 0201 ComponentsThrough Post Print Inspection Technology and Adaptive Artificial Control
机译:
通过印后检验技术和自适应人工控制实现0201零缺陷印刷工艺的实现
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
24.
高可靠性产品的焊接温度监控
机译:
高可靠性产品的焊接温度监控
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
25.
Strategy for Environmental Leadership in Electronics Manufacturing:Lead-Free and Beyond
机译:
电子制造领域的环境领导战略:无铅与超越
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
26.
影响无铅焊膏批量挤压印刷工艺性能因素的分析
机译:
影响无铅焊膏批量挤压印刷工艺性能因素的分析
会议名称:
《上海国际SMT技术高级研讨会; 20040426-28; 上海(中国)》
|
2004年
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