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Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI
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1.
Reliability of Copper Metallization for CMOS ULSI Technologies
机译:
用于CMOS ULSI技术的铜金属化的可靠性
作者:
H.S. Rathore
;
D. B. Nguyen
;
B. Agarwala
;
R.A. Wachnik
;
R.W Procter
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
2.
PULSED ELECTRODEPOSITION OF COPPER FROM ALKALINE AND ACID BATHS FOR METALLIZATION IN INTEGRATED CIRCUITS
机译:
集成电路中碱金属和酸液中脉冲铜的电沉积
作者:
C. Y. Lee
;
D. J. Duquette
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
3.
STEADY-STATE CHEMICAL ANALYSIS OF ORGANIC SUPPRESSOR ADDITIVES USED IN COPPER PLATING BATHS
机译:
镀铜浴中使用的有机抑制剂添加剂的稳态化学分析
作者:
Lyndon Graham
;
Tom Ritzdorf
;
Fred Lindberg
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
4.
ELECTROMIGRATION IN SUBMICRON COPPER LINES DEPOSITED BY CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND PHYSICAL VAPOR DEPOSITION TECHNIQUES
机译:
化学气相沉积和物理气相沉积技术沉积的亚微米铜线的电沉积
作者:
C.-K. Hu
;
S.G. Malhotra
;
L. Gignac
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
5.
Suppress Copper Diffusion through Barrier Metal-Free Hydrogen Silisequioxane Dielectrics by Using NH_3 Plasma Treatment
机译:
NH_3等离子体处理抑制无阻挡层氢硅倍半氧烷电介质中的铜扩散
作者:
Kow-Ming Chang
;
I-Chung Deng
;
Sy-Jer Yeh
;
Ta-Hsun Yeh
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
6.
RECENT DEVELOPMENTS IN COPPER INTERCONNECTS
机译:
铜互连的最新发展
作者:
Sailesh M. Merchant
;
Gerald Gibson
;
Mihal Gross
;
Dale Ibbotson
;
William Josephson
;
Steve Lytle
;
Minseok Oh
;
Fred Stevie
;
Susan Vitkavage
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
7.
OHMIC CONTACT AND SEED LAYER IN COPPER ELECTROPLATING OF WAFERS
机译:
晶圆铜电镀中的热接触和种子层
作者:
Jacob Jorne
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
8.
A NOVEL SPIN-ETCH PLANARIZATION PROCESS FOR DUAL-DAMASCENE COPPER INTERCONNECTS
机译:
双镶嵌铜互连的新型自旋蚀刻平面化工艺
作者:
J. Levert
;
S. Mukherjee
;
D. DeBear
;
M. Fury
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
9.
METAL CLAD LAYER FORMATION FOR CMOSFETs/SIMOX BY SELECTIVE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION OF TUNGSTEN
机译:
钨的选择性化学气相沉积法形成CMOSFET / SIMOX的金属覆层
作者:
Hiromu Ishii
;
Yasuhiro Sato
;
Toshihiko Kosugi
;
Yoshinobu Arita
;
Masahiko Maeda
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
10.
'Volcano' reactions and step coverage in oxide vias with tungsten CVD and bias sputtered TiN/Ti films
机译:
钨CVD和偏置溅射TiN / Ti膜在氧化物通孔中的“火山”反应和台阶覆盖
作者:
S.B. Herner
;
Y. Tanaka
;
H. Zhang
;
K.A. Littau
;
S.G. Ghanayem
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
11.
Growth Kinetics and Properties of LPCVD Titanium Nitride Films Synthesized Using TiCl_4 and NH_3
机译:
TiCl_4和NH_3合成LPCVD氮化钛薄膜的生长动力学和性能。
作者:
N. Ramanuja
;
S. N. Dharmadhikari
;
E. Ramos
;
R. A. Levy
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
12.
HIGH DENSITY PLASMA CHEMICALLY VAPOR DEPOSITED PHOSPHOSILICATE GLASS FILMS FOR ULSI DEVICE APPLICATIONS
机译:
用于ULSI装置的高密度等离子体化学气相沉积的磷化玻璃膜
作者:
V. Y. Vassiliev
;
J.L. Sudijono
;
A. Cuthbertson
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
13.
Integration of Copper PVD and Electroplating Processes for Damascene Feature Electrofilling
机译:
铜PVD和电镀工艺的集成,以实现镶嵌特征电填充
作者:
S. Mayer
;
R. Contolini
;
R. Jackson
;
J. Reid
;
J. Martin
;
D. Morrissey
;
R. Schetty
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
14.
CHEMICAL VAPOR DEPOSITION OF CF_3-INCORPORATED SILICA FILMS FOR INTERLAYER DIELECTRICS APPLICATION
机译:
层间电介质应用的CF_3掺入二氧化硅膜的化学气相沉积
作者:
Satoshi Sugahara
;
Tatsuya Fukumura
;
Masakiyo Matsumura
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
15.
STUDY OF METAL/BARRIER/LOW-K INTERFACES FOR INTERLAYER DIELECTRIC APPLICATIONS
机译:
层间电介质中金属/阻挡层/低k界面的研究
作者:
J. P. Chang
;
C. B. Case
;
H. W. Krautter
;
J. Sapjeta
;
R. L. Opila
;
M. A. Decker
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
16.
Study of contact resistance in in-situ phosphorus layer doped Si deposition processes
机译:
原位磷层掺杂硅沉积工艺中的接触电阻研究
作者:
Byeongju Park
;
Laertis Economikos
;
Johnathan Faltermeier
;
Jeffrey Gambino
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
17.
THE ELECTRICAL INTEGRITY OF COPPER PLATED WAFERS USING A NOVEL PLATING BATH CHEMISTRY: FEASIBILITY OF RTA FOR FILM STABILIZATION
机译:
新型镀液化学性质的镀铜晶片的电学完整性:RTA用于薄膜稳定化的可行性
作者:
Cindy R. Simpson
;
Brett C. Baker
;
Matthew Herrick
;
Paul Besser
;
Greg Hamilton
;
Elizabeth Weitzman
;
Peter Hey
;
Suchitra Subramanyan
;
Michelle Chen
;
Ho Seon Shin
;
Yezdi Dordi
;
Robin Cheung
;
Dan Carl
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
18.
MACRO-THROWING POWER AND MICRO-FILLING POWER IN COPPER ELECTROPLATING OF WAFERS
机译:
晶圆铜电镀中的宏力和微填充力
作者:
Jacob Jorne
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
19.
HIGH-PERFORMANCE INTEGRATION OF COPPER INTERCONNECTS WITH LOW-K HYDROGEN SILSESQUIOXANE EMPLOYING DEUTERIUM PLASMA TREATMENT
机译:
铜离子互连与低钾氢倍半硅氧烷应用氘等离子体处理的高效集成
作者:
Po-Tsun Liu
;
Ting-Chang Chang
;
Y. L. Yang
;
Y. F. Cheng
;
J. K. Lee
;
F. Y. Shih
;
Eric Tsai
;
Grace Chen
;
S. M. Sze
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
20.
INTEGRATED ETCHING OF THIN DIELECTRIC HARD MASKS AND OF FLUORINATED AND NON-FLUORINATED ORGANIC LOW-K MATERIALS
机译:
薄电介质硬膜以及氟化和非氟化有机低K材料的综合蚀刻
作者:
M. Engelhardt
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
21.
INTEGRATION AND CHARACTERIZATION STUDIES OF SILICON NITRIDE CAPPING LAYERS ON COPPER
机译:
铜上氮化硅覆盖层的集成与表征研究
作者:
Werner Pamler
;
Kia-Seng Low
;
Zvonimir Gabric
;
Markus Schwerd
;
Michael Schrenk
;
Hans-Joachim Barth
;
Heinrich Koerner
;
Anthony ONeill
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
22.
GAP FILLING Cu ELECTROPLATING TECHNOLOGY FOR DAMASCENED ULSI INTERCONNECT PROCESS
机译:
用于DAMASCENED的ULSI互连过程的间隙填充Cu电镀技术
作者:
Chiu H. Ting
;
Mei Zhu
;
Demetri Papapanayiotou
;
Igor Ivanov
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
23.
ELEMENTARY REACTION SIMULATION OF Al-CVD USING DIMETHYLALUMINUMHYDRIDE
机译:
用二甲基铝氢化物模拟Al-CVD的基本反应
作者:
M. Sugiyama
;
T. Nakajima
;
T. Tanaka
;
H. Itoh
;
J. Aoyama
;
Y. Egashira
;
K. Yamashita H. Komiyam
;
Y. Shimogaki
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
24.
PLASMA TREATMENT TO IMPROVE ADHESION OF LOW K MATERIALS
机译:
等离子体处理可提高低K材料的附着力
作者:
Rao Annapragada
;
Tekle Tafari
;
Subhas Bothra
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
25.
DIFFUSIONAL VOID GROWTH IN DUAL-INLAID Cu INTERCONNECTS
机译:
双内嵌铜互连中的扩散空洞生长
作者:
D. Jawarani
;
M. Gall
;
C. Capasso
;
G. Clark
;
R. Hernandez
;
H. Kawasaki
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
26.
COPPER-DIFFUSION-RESISTANCE TREATMENT BY NH_3 PLASMA FOR ORGANIC LOW-K METHYLSILSESQUIOXANE/COPPER INTERFACE
机译:
NH_3等离子体对有机低k甲基倍半硅氧烷/铜界面的铜扩散扩散处理
作者:
T.C. Chang
;
T. H. Perng
;
P. T. Liu
;
S. M. Sze
;
C. Y. Chang
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
27.
EFFECTS OF AMBIENT AND ANNEALING ON THE THERMAL STABILITY OF PULSED PLASMA DEPOSITED FLUOROCARBON FILMS
机译:
气氛和退火对脉冲等离子体沉积的氟碳薄膜热稳定性的影响
作者:
Brett Cruden
;
Karen Chu
;
Karen Gleason
;
Herbert Sawin
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
28.
Corrosion organic inhibitor for copper soldering in microelectronics
机译:
微电子学中用于铜焊接的有机腐蚀抑制剂
作者:
P.L. Cavallotti
;
L. Magagnin
;
V. Sirtori
;
F. Zambon
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
29.
Characterization of Electrodissolving Copper in Aqueous Acid Solution for Sub-Quarter Micron Interconnect Formation in Low k Materials
机译:
低k材料中亚四分之一微米互连形成的水溶液中电溶解铜的表征
作者:
S. Lopatin
;
A. Preusse
;
R. Cheung
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
30.
AN ANALYSIS OF FLOW PROPERTIES OF CHEMICALLY VAPOR DEPOSITED BOROPHOSPHOSILICATE GLASS FILMS FOR ULSI DEVICE TECHNOLOGY
机译:
用于ULSI装置技术的化学气相沉积硼硅酸盐玻璃膜的流动性分析。
作者:
V.Y. Vassiliev
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
31.
ANALYSIS OF MOLYBDENUM VIA-HOLE SIDEWALL RESIDUE
机译:
钼孔侧壁残渣分析
作者:
Nina Pirilae
;
Jari Likonen
;
Simon Newcomb
;
Unto Tapper
;
Hannu Kattelus
;
Simo Eraenen
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
32.
APPLICATION OF AN ELECTROCHEMICAL COPPER METALLIZATION-PLANARIZATION PROCESS TO SUB-0.25μ FEATURES
机译:
电化学铜金属化-平面化工艺在0.25μ以下特征中的应用
作者:
J.J. Sun
;
E.J. Taylor
;
M.E. Inman
;
K.D. Leedy
;
R. Cortez
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
33.
ASYMMETRICAL CRITICAL CURRENT DENSITY AND ITS INFLUENCE ON ELECTROMIGRATION OF TWO-LEVEL W- PLUG INTERCONNECTION
机译:
非对称临界电流密度及其对两级W插头互连电迁移的影响
作者:
J.S. Huang
;
A.S. Oates
会议名称:
《Symposium on Interconnects and Contact Metallization for ULSI Oct 17-22, 1999, Honolulu, HI》
|
1999年
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