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半导体封装件转移方法、半导体封装件转移模块及半导体封装件锯切和分拣装置

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摘要

公开了半导体封装件转移方法、半导体封装件转移模块及半导体封装件锯切和分拣装置。半导体封装件由拾取器拾取和转移，并且向拾取器供应空气以将半导体封装件放置在托盘上。根据半导体封装件的数量和每个半导体封装件的尺寸或重量来调整空气的压力。

著录项

  • 公开/公告号CN114695187A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 细美事有限公司;

    申请/专利号CN202111579949.8

  • 发明设计人 李济秀;裴汉洙;李龙玹;李硕镇;

    申请日2021-12-22

  • 分类号H01L21/67;H01L21/683;

  • 代理机构上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人洪磊

  • 地址 韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五77

  • 入库时间 2023-06-19 15:50:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-01

    公开

    发明专利申请公布

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