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一种增大集成电路中旋转工艺窗口的装置及方法

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本发明提供一种增大集成电路中旋转工艺窗口的装置及方法，转台上设有由多个密集排布且能独立升降的顶针，其中每个顶针均设有传感器；传感器用于探测顶针的顶端与晶圆背面的距离，并基于探测到的距离自动调节所述顶针的高度，使得顶针顶端与晶圆背面紧密贴合。本发明通过将光刻制程晶圆清洗单元中和晶圆接触的转台设计成多个有一定半径、密集排布、能独立升降且带有传感器的顶针，利用传感器探测各个顶针与晶圆之间的距离，并调节顶针的高度使每个顶针都能与晶圆背面紧密贴合，以得到优良的真空吸附效果，减少因晶圆背面污染或晶圆翘曲造成转台与晶圆之间接触不良，无法有效吸附而在旋转作业中发生掉/退片，最终提高生产效率。

著录项

公开/公告号CN114695202A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-01

原文格式PDF
申请/专利权人上海华力集成电路制造有限公司;
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申请/专利号CN202210185239.5
发明设计人钱睿;赖璐璐;郭晓波;张聪;
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申请日2022-02-28
分类号H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人戴广志
地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
入库时间 2023-06-19 15:50:55

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2022-07-01

公开

发明专利申请公布

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