可监测防破坏装置、防破坏方法及电子设备

技术领域

本发明涉及一种可监测防破坏装置、防破坏方法及电子设备，属于电子设备的安全领域。

背景技术

电子设备由于使用方便，深受广大用户的欢迎，由于投放范围较广，在无人看守的状态下，电子设备极易遭到破坏，但是对于电子设备的防护，目前依然存在很多不足，如下：

1、为了保障电子设备的安全性，需要安排工作人员进行定期的现场巡检，巡检花费大量的人力成本，导致设备的现场运维成本比较高，另外对于处于非巡检时间之外的电子设备，更是增加了设备的风险，当设备被破坏时，无法第一时间察觉并在第一时间维护、更换。

2、现有电子设备对于防破坏监测，通常的方法是在设备的某个位置安装监控摄像头，使用监控摄像头拍摄所辐射范围内人们对于电子设备的操作活动，但是针对投放在多种场所的大量电子设备，难以随时监控反馈；而且监控摄像头存在监控盲区，电子设备上的独立摄像头，无法监控到设备四周的所有区域。

3、现有电子设备对于防破坏的报警，会在箱体内部加装一个蜂鸣报警器，若破坏操作符合蜂鸣报警器报警的设定报警情况，则报警器发出蜂鸣进行报警，不过此类型报警器需要在外接电源情况下，才可使用，若设备处于断电情况下，就无法在设备被破坏时，触发报警器，进行蜂鸣报警。

发明内容

本发明的第一个目的是为了解决上述现有技术的不足之处，提供了一种可监测防破坏装置，该装置可以实现电子设备外接电源、不用外接电源情况下的防破坏监测及报警。

本发明的第二个目的在于提供一种电子设备，该设备包含上述的可监测防破坏装置。

本发明的第三个目的在于提供一种防破坏方法，该方法应用于上述的电子设备中。

本发明的第一个目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种可监测防破坏装置，包括防破坏控制板和防破坏部件，所述防破坏控制板设置在电子设备的外壳内部，并接有报警器，所述防破坏部件设置在电子设备的外壳内部，防破坏部件与防破坏控制板相连。

进一步的，所述防破坏控制板包括MCU外围电路和检测电路，所述检测电路分别与MCU外围电路、防破坏部件相连。

进一步的，所述防破坏控制板还包括通讯模块，所述通讯模块通过天线与监控中心相连。

进一步的，所述防破坏部件包括接触开关和防护线路，所述接触开关通过防护线路与防破坏控制板相连。

进一步的，所述防破坏部件还包括第一电阻和第二电阻，所述第一电阻的一端接低压电源，第一电阻的另一端与接触开关的一端相连，所述接触开关的另一端通过防护线路与防破坏控制板相连，相连点为第一连接点；所述第二电阻的一端接地，第二电阻的另一端与第一连接点相连。

进一步的，所述防护线路为铜丝，所述铜丝印在电子设备的外壳内侧。

进一步的，所述电子设备外接供电电源时，所述防破坏控制板由电子设备外接的供电电源进行供电；所述电子设备无外接供电电源时，所述防破坏控制板由锂电池进行供电。

进一步的，所述报警器包括声音报警器、光电报警器和震动报警器。

本发明的第二个目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种电子设备，包括上述的可监测防破坏装置。

本发明的第三个目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种防破坏方法，应用于上述的电子设备中，所述防破坏部件与防破坏控制板之间的相连点为第一连接点，所述方法包括：

当防破坏控制板的MCU检测到电压第一连接点的电压为高电压时，表示防破坏部件的防护线路为导通状态，电子设备未遭到破坏；

当防破坏控制板的MCU检测到第一连接点的电压为低电压时，表示防破坏装置的防护线路为断开状态，电子设备正在遭到破坏，防破坏控制板的MCU发送信号给报警器和通讯模块，报警器完成本地告警，通讯模块将信息传送给监控中心，完成远程告警。

本发明相对于现有技术具有如下的有益效果：

1、本发明的可监测防破坏装置具有多种通信传输，可以实时远程监测，应用无线通信技术，当电子设备被破坏时，防破坏控制板通过检测电路检测到电子设备被破坏后，立即将电子设备被破坏的报警信息通过通讯模块传输给监控中心，实现电子设备的实时监测，遇到电子设备被破坏可以第一时间告警，减少监控中心对于电子设备被破坏的反应时间，加快对破坏的响应速度，增加设备安全的稳定性。

2、本发明的可监测防破坏装置具有多种告警方式，可实现同时本地和远程报警，当防破坏控制板检测到电子设备被破坏的信号时，一方面通过声音报警器、震动报警器和光电报警器，警告、震慑当前进行破坏行为的人员，另一方面立即将报警信息通过通信模块传输给监控中心。

3、本发明的可监测防破坏装置具有双电源冗余设计，超长待机的特点，使用双电源供电，当电子设备外接供电电源时，防破坏装置使用外接的供电电源进行供电，当电子设备无外接供电电源时，防破坏装置自动切换到锂电池进行供电，可以继续保持与监控中心通信，将破坏信息上报到监控中心。

4、本发明的可监测防破坏装置适用性强，可应用于多种材质的外壳内部，体积小，质量轻，设计科学合理，可应用于多种材质的电子设备的外壳内部，隐蔽性高，适用性强，可实现多种材质电子设备的防破坏监测功能。

5、本发明的可监测防破坏装置灵敏度高、感应效果明显，无论是小动作的拆卸还是大动作的砸、撬，都可以识别并进行告警。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例1的可监测防破坏装置的结构原理示意图。

图2为本发明实施例1的可监测防破坏装置的电路原理示意图。

图3为本发明实施例1的电子设备的爆炸图。

图4为本发明实施例1的电子设备的立体结构图。

图5为本发明实施例1的电子设备的正视结构图。

图6为图5的A-A剖视图。

图7为本发明实施例1的电子设备的右视结构图。

图8为图7的B-B剖视图。

图9为本发明实施例1的电子设备中拍照部件安装在拍照部件固定装置上的爆炸图。

图10为本发明实施例1的电子设备中拍照部件安装在拍照部件固定装置上的正视结构图。

图11为图10的C-C剖视图。

图12为本发明实施例1的电子设备中单向透视玻璃的正面结构图。

图13为本发明实施例1的电子设备中单向透视玻璃的背面结构图。

图14为本发明实施例2的电子设备的爆炸图。

图15为本发明实施例2的电子设备中的立体结构图。

图16为本发明实施例2的电子设备中的平面结构图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

如图1和图2所示，本实施例提供了一种可监测防破坏装置，该装置可以应用于电子设备，包括防破坏控制板和防破坏部件，防破坏控制板设置在电子设备的外壳内部，并接有报警器，防破坏部件设置在电子设备的外壳内部，防破坏部件与防破坏控制板相连。

进一步地，防破坏控制板包括MCU外围电路和检测电路，检测电路分别与MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)外围电路、防破坏部件相连，通过检测电路采集防破坏部件的通断信号，然后传输给MCU进行分析，判断电子设备是否被破坏。

为了在判断电子设备被破坏后将报警信息进行上传以实现远程监测，防破坏控制板还可包括通讯模块，该通讯模块包括蓝牙模块、WIFI模块、NB-IOT模块等的至少一种，该通讯模块通过天线与监控中心相连，通过通信模块可以将报警信息上传给监控中心，同时可监测防破坏装置自身通过报警器进行报警，其中报警器包括声音报警器、光电报警器和震动报警器，因此具有声音、光电和震动三种报警方式。

进一步地，在电子设备外接供电电源时，防破坏控制板由电子设备外接的供电电源进行供电；在电子设备无外接供电电源时，防破坏控制板由锂电池进行供电，因此本实施例的可监测防破坏装置可以实现电子设备外接电源、不用外接电源情况下的防破坏监测及报警。

进一步地，防破坏部件包括接触开关和防护线路，接触开关通过防护线路与防破坏控制板相连，具体与防破坏控制板的检测电路相连，防护线路为铜丝，铜丝印在电子设备的外壳内侧。

具体地，防破坏部件还包括第一电阻R1和第二电阻R2，所第一电阻R1的一端接3.3V电源，第一电阻R1的另一端与接触开关的一端相连，接触开关的另一端通过防护线路与防破坏控制板的检测电路相连，相连点为第一连接点A；第二电阻R2的一端接地，第二电阻R2的另一端与第一连接点A相连。

本实施例的可监测防破坏装置利用控制板检测电子设备在外壳内侧的防护线路的完整性，当防护线路被破坏时，即当防护线路被恶意剪断时，防破坏控制板采集到防护线路的断线信号(正常情况下为电路导通)，则认为电子设备被破坏，通过通信模块向监控中心发出防破坏电路断线报警信息，同时可监测防破坏装置自身通过报警器进行报警(声音、光电、震动)。

如图1～图2所示，本实施例的可监测防破坏装置具体原理如下：

1)R1为第一电阻(10KΩ电阻)，R2为第二电阻(100KΩ电阻)，电子设备的外壳未遭受到破坏情况下，即接触开关为闭合状态，防护线路为导通状态。

2)导通状态下，通过计算可知，防破坏控制板的MCU可获取到A点的电压为3V，计算如下：U2＝(100KΩ×3.3V)/(10K+100K)＝3V，U2即R2电压为3V，则UA为3V，即防破坏控制板的MCU获取到A点电压为3V。

3)当防破坏控制板的MCU检测到A点电压为高电压(3V)时，即表示防破坏部件的防护线路为导通状态，未遭到破坏。

4)防护线路被破坏情况下，通过R2接地线可知，防破坏控制板的MCU获取到A点电压为0V。

5)当防破坏控制板的MCU检测到A点电压为低电压(0V)时，即表示防破坏装置的防护线路为断开状态，设备正在遭到破坏。

6)当电子设备遭到破坏时，MCU获取到A点为低电压，防破坏控制板的MCU发送信号给报警器(声音、光电、震动等)和通讯模块，报警器完成本地告警，通讯模块将信息传送给监控中心，完成远程告警。

如图3～图8所示，本实施例还提供了一种电子设备，该设备是自助拍照设备，其包括人脸采集模块，该人脸采集模块为自助拍照主体，其包括拍照模块，拍照模块包括外壳101、拍照部件102、第一显示屏103、单向透视玻璃104和辅助控制板105，外壳101的前部开口，拍照部件102、单向透视玻璃104和辅助控制板105设置在外壳101的内部，拍照部件102和第一显示屏103分别与辅助控制板105相连，拍照部件102的镜头对着单向透视玻璃104的透光面，并透过单向透视玻璃104朝向外壳101开口，即拍照部件102位于单向透视玻璃104的后方。

进一步地，本实施例的第一显示屏103为液晶显示屏，其设置在外壳101的顶部，单向透视玻璃104倾斜设置在外壳101的内部，且单向透视玻璃104的一端接近或接触第一显示屏103，第一显示屏103的屏幕对着单向透视玻璃104的反射面；本实施例中，拍照部件102会根据相片像素质量的要求，选用高分辨率照相机或者高清摄像头模组。

本实施例还可包括外协操控模块，外协操控模块与辅助控制板105相连，外协操控模块为外置电脑、外置控制板和移动控制端的其中之一，外协操控模块通过向辅助控制板105发出指令，使辅助控制板105可以控制拍照部件102的开关与重启以及拍照部件102的状态检测；此外，外协操控模块还可以控制拍照部件102拍摄照片，以及控制第一显示屏103。

本实施例将拍照部件102的镜头与单向透视玻璃104相结合，利用单向透视玻璃104的光学特性，既可透射又可在内部黑色的背景下产生较好反射效果的特性，使得拍出来的相片即是人眼在电子取景看到的图像，镜头透过单向透视玻璃104对使用者进行拍摄，实现无人接触操作又“所见即所得”的拍摄效果。

为了将拍照部件102固定在外壳101的内部，如图3～图11所示，本实施例的拍照模块还可包括拍照部件固定装置，该拍照部件固定装置包括限位板106、对接块107、底座108和固定螺钉109，对接块107固定在底座108上，拍照部件102通过固定螺钉109与对接块107固定相连，并通过限位板106限位。

如图3～图8所示，拍照模块还包括上述的可监测防破坏装置，防破坏控制板设置在外壳101的内部，并与辅助控制板105相连，防破坏部件110设置在外壳101的内部，具体可以设置在单向透视玻璃104或者外壳101的内侧，本实施例将防破坏部件110安装在单向透视玻璃104上，单向透视玻璃104的正面和背面分别如图12和图13所示，正面镀膜，背面印有防破坏部件110的防护线路1101，中间具有透明区域。

如图3～图8所示，拍照模块还包括双保险防破坏装置，该双保险防破坏装置包括防破坏控制板和防破坏部件，防破坏控制板设置在外壳101的内部，并与辅助控制板105相连，防破坏部件包括封印组件和弹片微动开关111。

第一层防破坏：封印组件，封印组件为多个，每个封印组件设置在外壳101的一个平面上，如图2～图7、图11～图13所示，每个封印组件包括封印盖112、螺钉113和底筒114，外壳101根据底筒114的尺寸设置开孔。

安装时，底筒114装入外壳101的开孔处，开孔处背面设置有螺母，底筒114内壁上设置有至少两个卡扣；螺钉113旋入底筒底筒114，使用螺丝刀将螺钉113与开孔处背面的螺母拧在一起；封印盖112扣在螺钉113上部，封印盖112内壁的卡扣与底筒114内壁的卡扣紧密扣合。

拆卸时，外力破坏封印盖112，使用螺丝刀将螺钉113拧松，使螺钉113与外壳101分离；取下底筒114；拆下底筒114所在外壳101。

第二层防破坏：弹片微动开关111，弹片微动开关111与防破坏控制板相连，外壳101上设置有零件凸起115；在设备的外壳101未被破坏时，弹片微动开关111的弹片被零件凸起115施加外力呈被压住状态，弹片被压住状态下，开关闭合，防破坏控制板的MCU检测到高电平；在设备的外壳101被破坏时，弹片微动开关111的弹片失去外壳101的零件凸起115施加的外力呈弹开状态，弹片被弹开状态下，开关断开，防破坏控制板的MCU检测到低电平。

实施例2：

如图14～图16所示，本实施例的采集终端设备与实施例1的区别之处在于：人脸采集模块还包括控制模块116，该控制模块116用于对第一显示屏103进行控制、对可监测防破坏装置进行控制，外壳101的底部开设有容置空间，容置空间的内部设置有限位底座117，控制模块116在容置空间的内部通过连接板118以热插拔的形式与拍照模块连接，并通过限位底座117限位。

本实施例中，控制模块116通过向辅助控制板105发出指令，使辅助控制板105可以控制拍照部件102的开关与重启以及拍照部件102的状态检测；此外，控制模块116还可以控制拍照部件102拍摄照片，以及控制第一显示屏103。

综上所述，本发明的可监测防破坏装置具有多种通信传输，可以实时远程监测，应用无线通信技术，当电子设备被破坏时，防破坏控制板通过检测电路检测到电子设备被破坏后，立即将电子设备被破坏的报警信息通过通讯模块传输给监控中心，实现电子设备的实时监测，遇到电子设备被破坏可以第一时间告警，减少监控中心对于电子设备被破坏的反应时间，加快对破坏的响应速度，增加设备安全的稳定性；此外，本发明的可监测防破坏装置具有多种告警方式，可实现同时本地和远程报警，当防破坏控制板检测到电子设备被破坏的信号时，一方面通过声音报警器、震动报警器和光电报警器，警告、震慑当前进行破坏行为的人员，另一方面立即将报警信息通过通信模块传输给监控中心。

以上所述，仅为本发明专利较佳的实施例，但本发明专利的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明专利所公开的范围内，根据本发明专利的技术方案及其发明专利构思加以等同替换或改变，都属于本发明专利的保护范围。