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基于兆声波技术的晶圆清洗设备及清洗方法

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摘要

本发明公开了一种基于兆声波技术的晶圆清洗设备及清洗方法。其中清洗设备包括工作台、载台、喷射装置、空化检测装置及控制单元，喷射装置包括支架与喷射主体，支架能够相对运动地设于工作台上，喷射主体包括喷嘴及兆声波组件；空化检测装置包括空化传感器；控制单元与空化传感器、喷射装置分别电性连接或信号连接。清洗方法依次包括如下步骤：S1、喷射装置向空化检测装置喷射兆声流体，空化检测装置检测空化效果，控制单元判断空化效果，若达标，则执行步骤S3；若不达标，则执行步骤S2；S2、校正喷射装置，然后再次执行步骤S1；S3、喷射装置向待清洗的晶圆喷射兆声流体，进行晶圆清洗。本发明具有智能反馈功能，能够提高清洗效率和晶圆良率。

著录项

  • 公开/公告号CN115090596A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏芯梦半导体设备有限公司;

    申请/专利号CN202210816416.5

  • 发明设计人 廖周芳;蒋超伟;王泳彬;

    申请日2022-07-12

  • 分类号B08B3/02;B08B3/10;B08B3/12;H01L21/67;H01L21/02;

  • 代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人黄静依

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路66号8幢101室

  • 入库时间 2023-06-19 16:56:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-23

    公开

    发明专利申请公布

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