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基于硬件分层级的可扩展硬件平台及扩展方法

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摘要

本发明提供一种基于硬件分层级的可扩展硬件平台及扩展方法，所述基于硬件分层级的可扩展硬件平台包括：业务模块，包括与不同业务对应的业务单元；控制模块，包括不同层级的控制器，与所述业务单元连接的控制器为一级控制器，与所述一级控制器连接的控制器为二级控制器；其中，所述业务单元与所连接的一级控制器组成一个单一功能模块，所述一级控制器为所连接的业务单元提供运行业务所需的用户时钟、系统总线以及管理接口，所述二级控制器为所连接的一级控制器提供一级用户时钟、一级系统总线以及一级管理接口。本发明将控制模块与业务模块分离，两者通过特定的接口互连，可以单独对两者进行各自的升级与修改，而不会影响整个系统的运行。

著录项

  • 公开/公告号CN115357543A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芯启源(上海)半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202210752616.9

  • 发明设计人 韩朝辉;卢笙;刘甲;谢水源;

    申请日2022-06-28

  • 分类号G06F15/78;G01R31/317;

  • 代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人徐秀秀

  • 地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼A669-18室

  • 入库时间 2023-06-19 17:37:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-18

    公开

    发明专利申请公布

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