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公开/公告号CN115503001A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-23
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏京创先进电子科技有限公司;
申请/专利号CN202211472858.9
发明设计人 于光明;陈丛余;葛凡;孙志超;周鑫;
申请日2022-11-23
分类号B25J11/00;B25J15/06;B25J15/08;
代理机构南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人顾祥安
地址 215000 江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
入库时间 2023-06-19 18:04:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-23
公开
发明专利申请公布
机译: 晶圆支持,化学气相生长装置,环氧晶圆及其制造方法
机译:一种新颖的晶圆操纵方法,可提高3D晶圆上晶圆堆叠IC的良率并降低成本
机译:晶圆级晶圆级SLID键合Au-Sn和Cu-Sn密封环的微结构表征和力学性能
机译:使用模制的厚苯并环丁烯层的粘合晶圆键合,用于MEMS和LSI的晶圆级集成
机译:大批量生产的重组扇出EWLB晶圆中硅芯片拾取和放置过程的系统反馈环
机译:一种基于事件优化模型和离散事件仿真的半导体晶圆制造目标调度方法。
机译:症状脑血管痉挛在胶母母细胞瘤的晶圆晶圆置换中:一种案例介绍与文学综述
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发