首页> 中国专利> 芳族液晶聚酰胺酯共聚物、包含该共聚物的预浸料、包含该预浸料的预浸料层压材料、包含该预浸料的金属膜层压材料以及包含该预浸料的印刷线路板

芳族液晶聚酰胺酯共聚物、包含该共聚物的预浸料、包含该预浸料的预浸料层压材料、包含该预浸料的金属膜层压材料以及包含该预浸料的印刷线路板

摘要

本发明公开了一种预浸料、包含所述预浸料的预浸料层压材料、包含所述预浸料的金属膜层压材料和包含所述预浸料的印刷线路板。所述预浸料包括纺织布或无纺布的基材和芳族液晶聚酰胺酯共聚物,其中用所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物浸渍所述纺织布和无纺布的基材。由此,所述预浸料不会变形,或者不会产生气泡。另外,所述预浸料在高频范围内具有低的介电特性。同时,金属膜层压材料和印刷线路板上的金属薄膜也不会被腐蚀。

著录项

  • 公开/公告号CN101687983B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星精密化学株式会社;

    申请/专利号CN200880016951.0

  • 发明设计人 玉泰俊;徐祥赫;金求勉;金万钟;

    申请日2008-05-21

  • 分类号C08G63/00(20060101);

  • 代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人钟晶

  • 地址 韩国蔚山广域市

  • 入库时间 2022-08-23 09:14:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-25

    专利权的转移 IPC(主分类):C08G 63/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20150129 申请日:20080521

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-04-10

    授权

    授权

  • 2010-05-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 63/00 申请日:20080521

    实质审查的生效

  • 2010-03-31

    公开

    公开

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