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一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签

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一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签，在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，在垫片上附着不干胶纸；将天线延伸到标签的全部实体，并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口；本发明改变传统天线设计方法，增大电子标签贴撕毁的可能性，使RFID电子标签避开金属和水的干扰。本发明不仅能降低封装成本，还能提升商品适用范围，保证每个商品在开启封装时都能将RFID电子标签损坏，避开金属封装和水对RFID电子标签的影响。

著录项

公开/公告号CN102360445B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-04-16

原文格式PDF
申请/专利权人北京中久联科技有限公司;
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申请/专利号CN201110328308.5
发明设计人刘玉龙;
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申请日2011-10-25
分类号
代理机构北京市商泰律师事务所;
代理人毛燕生
地址 100055 北京市西城区马连道南街6号院1号楼华睦大厦1405室
入库时间 2022-08-23 09:18:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-12-14

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 19/077 授权公告日:20140416 终止日期:20151025 申请日:20111025

专利权的终止
2014-04-16

授权

授权
2012-04-04

实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 19/077 申请日:20111025

实质审查的生效
2012-02-22

公开

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