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电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件

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摘要

本发明提供能够提高光提取效率，制造容易且可靠性高的带散射层的电子器件用基板的制造方法。包括：将玻璃原料或玻璃加热熔融而制造熔融玻璃的工序；将熔融玻璃连续地供给到容纳有熔融金属的熔融金属浴槽的浴面上而形成连续的玻璃带(6)的工序；将具有所需组成的玻璃粉末(M)供给到所述连续的玻璃带(6)上，并通过玻璃粉末(M)的熔融或烧结而形成散射层的工序；将所述带散射层的连续的玻璃带缓慢冷却的工序；和将缓慢冷却后的所述带散射层的连续的玻璃带切割而得到带散射层的玻璃基板的工序。

著录项

公开/公告号CN102292302B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-08-13

原文格式PDF
申请/专利权人旭硝子株式会社;
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申请/专利号CN201080005624.2
发明设计人中村伸宏;山田兼士;松本修治;
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申请日2010-01-21
分类号
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:20:22

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-11-30

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C03C 17/04 变更前: 变更后: 申请日:20100121

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-08-13

授权

授权
2014-08-13

授权

授权
2012-02-08

实质审查的生效 IPC(主分类):C03C17/04 申请日:20100121

实质审查的生效
2012-02-08

实质审查的生效 IPC(主分类):C03C 17/04 申请日:20100121

实质审查的生效
2011-12-21

公开

公开
2011-12-21

公开

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