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Cu-Ag合金线、同轴电缆、包含同轴电缆的同轴电缆束、以及Cu-Ag合金线的制造方法

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本发明提供了具有高导电率和高强度的Cu-Ag合金线以及制造该Cu-Ag合金线的方法。该Cu-Ag合金线由含有Ag的铜合金构成，该Cu-Ag合金线包含0.1质量%以上且15质量%以下的Ag，余量为Cu和杂质。当在所述Cu-Ag合金线的横截面中选取尺寸为1000nm以下×1000nm以下的任意观察视野时，在该观察视野中所存在的Ag析出物中，对切后最大直线长度为100nm以下的Ag析出物的面积百分比为40%以上。通过使超微粒Ag析出物均匀分散，能够获得分散强化。因此，可进一步提高强度，并能获得高导电率。

著录项

公开/公告号CN102869805B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-12-03

原文格式PDF
申请/专利权人住友电气工业株式会社;
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申请/专利号CN201180021630.1
发明设计人草刈美里;中井由弘;西川太一郎;桑原铁也;丹治亮;
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申请日2011-04-27
分类号
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人丁业平
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:21:51

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-12-03

授权

授权
2013-02-20

实质审查的生效 IPC(主分类):C22F 1/08 申请日:20110427

实质审查的生效
2013-01-09

公开

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