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用于形成金微细结构体的化学镀金液以及使用该化学镀金液形成金微细结构体的方法和使用该化学镀金液的金微细结构体

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摘要

本发明要解决的技术问题是提供一种化学镀金液，其能够在短时间内包埋在覆盖于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个开口部，该开口部具有微米量级的基底材料露出部的宽度，尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的宽度，且高度为3μm以上。化学镀金液中含有微细部析出促进剂，形成100μm以下的微细图案从而解决上述技术问题。

著录项

公开/公告号CN102369309B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-03-25

原文格式PDF
申请/专利权人关东化学株式会社;
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申请/专利号CN201080011478.4
发明设计人岩井良太;德久智明;加藤胜;横岛时彦;青柳昌宏;山地泰弘;菊地克弥;仲川博;
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申请日2010-03-10
分类号H01L21/288(20060101);H05K3/18(20060101);H05K3/24(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人谢顺星
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:23:57

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-03-25

授权

授权
2012-04-18

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/44 申请日:20100310

实质审查的生效
2012-03-07

公开

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