法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-31
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 17/50 授权公告日:20150401 终止日期:20160418 申请日:20120418
专利权的终止
2015-04-01
授权
授权
2015-03-11
著录事项变更 IPC(主分类):G06F 17/50 变更前: 变更后: 申请日:20120418
著录事项变更
2014-05-28
著录事项变更 IPC(主分类):G06F 17/50 变更前: 变更后: 申请日:20120418
著录事项变更
2012-11-14
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20120418
实质审查的生效
2012-09-19
公开
公开
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机译: 芯片型电子元器件及芯片型电子元器件的制造方法
机译: 半导体芯片接触方法具有芯片转移工具,该芯片转移工具通过给定布局将半导体芯片安装在柔性基板上,然后通过普通芯片固定工具进行固定。
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