法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-06
授权
授权
2014-04-23
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/362 申请日:20131211
实质审查的生效
2014-03-26
公开
公开
机译: 用于微电子行业的直接分析激光机,具有带有飞秒激光源的烧蚀单元,以及激光束位移单元,允许激光束在样品表面上沿平行于表面的两个方向位移
机译: 确定给定材料的高重复速率飞秒激光烧蚀方法的操作条件的确定方法以及确定材料零件之间的激光焊接方法
机译: 使用基于飞秒激光和等离子蚀刻的晶圆切割