公开/公告号CN101807967B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-07-08
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN200910006701.5
申请日2009-02-13
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人蒲迈文
地址 中国台湾新竹科学园区
入库时间 2022-08-23 09:27:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-07-08
授权
授权
2010-10-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H04L 1/00 申请日:20090213
实质审查的生效
2010-08-18
公开
公开
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