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用于对机械构件上的部分进行微机械加工的加工方法和加工系统

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当通过水导激光机械加工在机械构件(20)上形成微机械加工部分时，在移动激光头(7)侧和机械构件(20)侧的同时，用于形成微机械加工部分的点被加工，以获得希望形状的微机械加工部分。

著录项

公开/公告号CN103028847B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-10-28

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社电装;
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申请/专利号CN201210479982.8
发明设计人福岛武;山冈悦夫;太田光一;山口幸雄;大谷博幸;
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申请日2009-12-24
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人杨娟奕
地址日本国爱知县
入库时间 2022-08-23 09:31:05

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-10-28

授权

授权
2013-05-08

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/36 申请日:20091224

实质审查的生效
2013-04-10

公开

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