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一种具有防拆功能的超高频抗金属电子标签结构

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摘要

一种具有防拆功能的超高频抗金属电子标签结构，涉及射频识别技术领域。本发明结构包括由矩形的主基板、位于主基板上的贴片辐射源和置于主基板下方的金属接地背板组成的标签体。其结构特点是，所述标签体一端的中心处设有矩形开孔，矩形开孔中央放置标签芯片及其子基板。子基板上相对的两边分别通过两根金属线条与主基板桥连接，伸向主基板边沿的一根金属线条与金属微带线相连接，使子基板与标签体之间形成两个镂空的U型开槽。标签芯片通过两根金属线条和金属微带线以及贴片辐射源形成电学连接。同现有技术相比，本发明具有防拆卸功能，安全可靠性高，同时安装方便、体积小、成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN102819761B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京同方微电子有限公司;

    申请/专利号CN201110152675.4

  • 发明设计人 张靖云;郝先人;吴行军;

    申请日2011-06-09

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100083 北京市海淀区五道口王庄路1号同方科技广场D座西楼18层

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-06

    授权

    授权

  • 2016-03-16

    著录事项变更 IPC(主分类):G06K 19/077 变更前: 变更后: 申请日:20110609

    著录事项变更

  • 2015-07-29

    著录事项变更 IPC(主分类):G06K 19/077 变更前: 变更后: 申请日:20110609

    著录事项变更

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 19/077 申请日:20110609

    实质审查的生效

  • 2012-12-12

    公开

    公开

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