公开/公告号CN2419780Y
专利类型
公开/公告日2001-02-14
原文格式PDF
申请/专利权人 天津日通电热膜技术研究开发中心;
申请/专利号CN00205087.0
申请日2000-03-15
分类号H05B3/26;
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人王鸿谋
地址 300000 天津市北辰开发区轧钢二厂北侧
入库时间 2022-08-21 22:41:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-05-11
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
2001-02-14
授权
授权
机译: 制造具有绝缘层和金属层的牢固结合的基板的设备和方法
机译: p53CP,一种能与p53 DNA结合位点特异性结合的蛋白质
机译: 一种具有绝缘层材料的推进剂的制造方法,该推进剂被牢固地蚀刻