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深亚微米级堆叠并联金属/绝缘体/金属结构电容器

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摘要

一种深亚微米级堆叠并联MiM结构电容器，其具有多层堆叠的MiM结构，有多个金属或多晶硅层作为布线层，构成下极板，其上方有导电层构成上极板，各个上极板图案由同一块MMC掩模定义，上、下两个平行电极板之间有绝缘电介质，构成单个固定电容器，金属层间的导通孔分别从上、下极板引出连接作为MiM结构电容器的两个节点，各布线层之间的单个固定电容器通过布线构成堆叠并联结构电容器。本实用新型的电容器在同样的布图面积下，电容显著增大，并且不需要额外的掩膜，从而达到节省布局面积的目的。

著录项

公开/公告号CN200950440Y

专利类型
公开/公告日2007-09-19

原文格式PDF
申请/专利权人和舰科技(苏州)有限公司;
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申请/专利号CN200620121192.2
发明设计人夏洪旭;王政烈;
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申请日2006-07-25
分类号
代理机构北京连和连知识产权代理有限公司;
代理人薛平
地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
入库时间 2022-08-21 22:55:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2010-10-06

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L27/00 授权公告日:20070919 申请日:20060725

专利权的终止
2007-09-19

授权

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1. 深亚微米级堆叠并联金属/绝缘体/金属结构电容器 [P] . 中国专利： CN200950440Y . 2007.09.19
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