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一种ku波段高增益双折合微带天线

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本实用新型涉及一种ku波段高增益双折合微带天线。包括上层介质板，下层介质板，微带馈线和短路片。其特征在于所述上层介质板上下表面均覆铜，其上表面蚀刻有H型缝和对称双缝，形成主臂和折合臂；而下表面蚀刻出所述微带馈线；所述下层介质板的下表面覆铜；所述短路片为2片对称贴置于上下介质板的侧边上实现上下介质板间的连接。通过适当压缩H型缝，H型缝和对称双缝上的电流密度得到了大幅提高，从而获得较高的天线增益。带状馈线位于上层介质板的下表面，且呈阶梯状。该ku波段双折合微带天线的增益高达11.2dB，并可应用于组阵进一步提高增益。

著录项

公开/公告号CN201413864Y

专利类型
公开/公告日2010-02-24

原文格式PDF
申请/专利权人上海大学;
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申请/专利号CN200920067847.6
发明设计人董必勇;叶明;林瑞进;吴进;邹锋;
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申请日2009-02-19
分类号
代理机构上海上大专利事务所(普通合伙);
代理人何文欣
地址 200444 上海市宝山区上大路99号
入库时间 2022-08-21 23:07:49

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-04-25

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01Q1/38 授权公告日:20100224 终止日期:20110219 申请日:20090219

专利权的终止
2010-02-24

授权

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