法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-10-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C44/34 授权公告日:20100609 终止日期:20130825 申请日:20090825
专利权的终止
2010-06-09
授权
授权
机译: 机动车车身,在侧门板的内板和外板之间设置有加强板,其中,加强板与内,外板连接,加强板的下部边缘区域在下部凸缘中。
机译: 用于冷却的散热片半导体元件,具有多个加强板,所述多个加强板在水平或垂直方向上布置在导热板之间,并与导热板的内表面连接
机译: 建筑物基础层中丢失的模板,具有多个模板单元,其中两个相邻模板单元之间的连接通过连接单元抵御地下水而密封地进行连接