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常压下利用等离子体接枝聚合进行材料表面改性的装置

摘要

本实用新型提供了一种常压下利用等离子体接枝聚合进行材料表面改性的装置,包括等离子体活化区和等离子体接枝聚合区,在等离子体活化区和等离子体接枝聚合区之间为接枝气体喂入区,所述等离子体活化区包括金属电极组、介质阻挡层,所述等离子体接枝聚合区包括金属电极组、介质阻挡层。本实用新型克服了现有真空等离子体表面处理技术存在的不足,也克服了由于基体材料表面的惰性而导致的改性层失效的问题,成本低、功能强、便于操作和工业化连续处理。

著录项

  • 公开/公告号CN202989641U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2013-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201220480568.4

  • 发明设计人 王红卫;

    申请日2012-09-20

  • 分类号D06M14/18(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区泰山路2号

  • 入库时间 2022-08-21 23:48:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-02

    专利权的转移 IPC(主分类):D06M14/18 登记生效日:20161011 变更前: 变更后: 申请日:20120920

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-06-12

    授权

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