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用于模块化电路板的表面安装互连系统

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摘要

一种用于模块化电路板的表面安装互连系统，其中表面安装互连系统（10）提供用于将辅助印刷电路板组件（14）直接安装到主电路板组件（12），而不采用带引线的表面安装装置的方法和设备。直线阵列的间隔开的焊盘（20,36）设置在两个组件（12,14）的基板的露出表面（18,34）上，焊盘（36）阵列中的至少一个与和其相关联的基板（32）的边缘（48）相邻。选定的多对对准的协作的焊盘（20,36）通过焊球（50）电气和机械互连，该焊球回流以在成对的焊盘之间形成焊点（66）。焊球（50）包括相对高温的内芯部（52）和相对低温的外焊料层（54）。

著录项

  • 公开/公告号CN203574939U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德尔福技术有限公司;

    申请/专利号CN201320342990.8

  • 发明设计人 C·R·施奈德;R·L·瓦达斯;

    申请日2013-06-14

  • 分类号H05K1/14(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/36(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人浦易文

  • 地址 美国密歇根州

  • 入库时间 2022-08-22 00:06:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-21

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/14 登记生效日:20181130 变更前: 变更后: 申请日:20130614

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-04-30

    授权

    授权

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